Sikafloor® Conductive Set

24 de luni de la data fabricației

Produsul trebuie depozitate corespunzător în ambalajul original, sigilat și nedeteriorat în condiții uscate, la temperaturi între +5 °C și +30 °C. 

Consultați întotdeauna ambalajul/eticheta produsului.

1 punct de împământare este capabil să acopere conductivitatea unei suprafațe de ~200–300 m².

Distanța maximă dintre două puncte de împământare este de 20 m. Pentru distanțe mai mari, trebuie amplasate puncte de împământare suplimentare.

IMPORTANT

Conectarea punctelor de împământare

Legarea punctelor de împământare la împământarea clădirii trebuie efectuată și aprobată de un inginer electrician și trebuie executată în conformitate cu orice reglementări locale relevante.

Notă: Numărul optim al punctelor de împământare depinde de condițiile locale și trebuie specificat în scris folosind planșele de specialitate disponibile.

1. După ce amorsa s-a întărit, forați o gaură: diametrul de 8 mm, adâncime >50 mm.
2. Îndepărtați tot praful și materialele friabile desprinse și inserați în gaură diblul de 8mm astfel încât acesta să fie la nivelul pardoselii.
3. Montați tija filetată cu ajutorul unei chei imbus, astfel încât tija filetată sa rămână 16 mm deasupra nivelului pardoselii.
4. Aplicați benzile de cupru autoadezive (2 × 10 mm) de ambele părți ale tijei filetate.
5. Montați șaiba mare (D=60 mm) urmată de șaiba medie (D=30 mm) și fixați-le cu ajutorul piuliței (M6) asigurând un contact ferm între șaibe și benzile de cupru.
6. Montați tubul de plastic pe întreaga lungime expusă a tijei filetate asigurând o fixare fermă.
7. Aplicați amorsa conductivă și stratul de uzură conductiv ale sistemului Sikafloor® ales asigurând o acoperire completă a benzilor de cupru și a șaibelor.
8. After curing of the Sikafloor® products, remove the transparent plastic hose.
9. Curățați suprafața tijei filetate.
10. Montați papucul de cupru pe tija filetată și fixați-l cu ajutorul piulițe autoblocante (M6).
11. Conectați cablul de împământare cu papucul de cupru.